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2022~2011 인도 방갈로 전자 박람회 출품한 노즐식 진공포장기 및 진공포장용 부자재

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댓글 0건 조회 2,021회 작성일 12-09-19 15:35

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행사기간 : 2012.09.11(화) ~ 2012.09.13(목)
행사장소 : 인도/방갈로 / Bangalore International Exhibition Center
전시품목 : 반도체, 디스플레이,센서, 릴레이, 기타 전자부품 생산에 필요한 노즐식 진공포장기 및 진공포장용 부자재


☞ (주)인트라이즈에서 지원하는 제품군
- 노즐식 & 챔버식 진공포장기
- 진공포장기용 부자재

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